글로벌 PCB(인쇄회로기판) 시장의 큰 방향은 출하량 회복보다 고사양화로 기판당 가치가 상승하는 데 있다. AI 데이터센터 확대로 GPU·ASIC 패키지가 대형화되면서 FC-BGA 는 면적과 Build-up 이 확대되고, 시스템 PCB 는 고다층·HDI·Low-loss 구조로 이동한다. 글로벌 PCB 시장은 2026 년 849 억달러에서 2035 년 1,518 억달러로 연 평균 6.0% 성장할 전망이다.
800G·1.6T 네트워크와 SoCAMM·CXL 확산은 초고다층 MLB 와 메모리 PCB 의 수요와 CAPA 소모를 키우며, 디바이스에서는 프리미엄 스마트폰·폴더블·온디바이스 AI 가 FPCB 의 성장축이다. 결국 이번 사이클은 수량보다 면적·층수·신호속도·소재 수준 상승이 만드는 Content Value 확대가 핵심이다.
국내 PCB 투자유망주는 AI Computing 과 AI Memory 기판 중심으로 선별할 수 있다. 이수페타시스는 AI 서버·네트워크용 초고다층 MLB 직접 수혜주이고, 대덕전자는 FC-BGA·MLB·패키지기판을 보유한 복합형이다. 삼성전기는 AI 서버용 FC-BGA 와 고용량 MLCC 고부가화가 핵심이며, LG 이노텍은 서버급 FC-BGA 신규 진입이 성장 옵션이다. 코리아써키트는 SoCAMM·ABF 증설로 AI 메모리와 패키지기판 비중을 높이며 이익구조 전환을 추진한다.
AI Memory 에서는 심텍과 티엘비가 핵심이다. 심텍은 SoCAMM 모듈 PCB 와 MCP·MSAP 기판을 공급해 메모리 고사양화 수혜가 넓고, 티엘비는 DDR5·MR-DIMM·CXL·SoCAMM 중심의 메모리 모듈 PCB Pure Play 성격이 강하다. Device·FPCB 에서는 비에이치가 폴더블·OLED·전장·로봇으로 응용처를 확대하며, 인터플렉스는 모바일 회복과 전장 FPCB 양산이 실적 정상화의 핵심 변수다. AI 인프라 수혜와 디바이스 확장성을 함께 볼 필요가 있다.
