기업보고서
총 게시글 56개
삼성전자
HBM·D 램 가격 상승의 최대 수혜주
#56김영진2026.07.07
리노공업
AI 반도체 시대, 테스트 소켓이 숨은 병목이다
#55김영진2026.07.06
테크윙
메모리 핸들러 1 위에서 HBM 검사 플랫폼으로
#54김영진2026.07.06
하나마이크론
풀턴키 OSAT, AI 후공정 성장의 본격 수혜 구간
#53김영진2026.07.06
한미반도체
HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식
#52김영진2026.07.06
이오테크닉스
마킹·어닐링·커팅, 세 공정이 동시에 열린다
#51김영진2026.07.06
파크시스템스
선단공정 계측, 수율을 좌우하는 숨은 병목 기술
#50김영진2026.07.06
티씨케이
NAND 고단화가 부르는 SiC Ring 슈퍼사이클
#49김영진2026.07.06
피에스케이
전공정 CAPEX 슈퍼사이클, 넓은 고객 저변 강점
#48김영진2026.07.06
주성엔지니어링
ALD 기술 하나로 반도체·태양광·유리기판까지 간다
#47김영진2026.07.06
원익IPS
전공정 장비 슈퍼사이클, 진짜 성장은 이제 시작
#46김영진2026.07.06
HPSP
AI·메모리 미세화가 확대시키는 고압 어닐링 수요
#45김영진2026.07.06
한솔케미칼
반도체 소재 성장 모드가 다시 켜졌다
#44김영진2026.07.06
솔브레인
반도체 소재에서 유리기판까지 성장판이 열린다
#43김영진2026.07.06
삼성전자
범용 공급 부족과 HBM4 독주, 펀더멘털 재평가
#42김영진2026.07.06
| 번호 | 제목 | 작성자 | 날짜 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 56 | 삼성전자HBM·D 램 가격 상승의 최대 수혜주 | 김영진 | 2026.07.07 | 181 |
| 55 | 리노공업AI 반도체 시대, 테스트 소켓이 숨은 병목이다 | 김영진 | 2026.07.06 | 182 |
| 54 | 테크윙메모리 핸들러 1 위에서 HBM 검사 플랫폼으로 | 김영진 | 2026.07.06 | 201 |
| 53 | 하나마이크론풀턴키 OSAT, AI 후공정 성장의 본격 수혜 구간 | 김영진 | 2026.07.06 | 138 |
| 52 | 한미반도체HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식 | 김영진 | 2026.07.06 | 165 |
| 51 | 이오테크닉스마킹·어닐링·커팅, 세 공정이 동시에 열린다 | 김영진 | 2026.07.06 | 135 |
| 50 | 파크시스템스선단공정 계측, 수율을 좌우하는 숨은 병목 기술 | 김영진 | 2026.07.06 | 126 |
| 49 | 티씨케이NAND 고단화가 부르는 SiC Ring 슈퍼사이클 | 김영진 | 2026.07.06 | 136 |
| 48 | 피에스케이전공정 CAPEX 슈퍼사이클, 넓은 고객 저변 강점 | 김영진 | 2026.07.06 | 127 |
| 47 | 주성엔지니어링ALD 기술 하나로 반도체·태양광·유리기판까지 간다 | 김영진 | 2026.07.06 | 146 |
| 46 | 원익IPS전공정 장비 슈퍼사이클, 진짜 성장은 이제 시작 | 김영진 | 2026.07.06 | 145 |
| 45 | HPSPAI·메모리 미세화가 확대시키는 고압 어닐링 수요 | 김영진 | 2026.07.06 | 135 |
| 44 | 한솔케미칼반도체 소재 성장 모드가 다시 켜졌다 | 김영진 | 2026.07.06 | 125 |
| 43 | 솔브레인반도체 소재에서 유리기판까지 성장판이 열린다 | 김영진 | 2026.07.06 | 136 |
| 42 | 삼성전자범용 공급 부족과 HBM4 독주, 펀더멘털 재평가 | 김영진 | 2026.07.06 | 135 |