https://finlit.tovstock.com/reports/industry/ai-pcb-fc-bga-mlb
본 내용은 위 산업 보고서에 수록된 '대덕전자' 기업 분석 파트(46~48P)를 발췌·정리한 것입니다.
AI 대면적 기판 전환이 제품가치와 이익체력을 동시에 끌어올린다
동사는 2026 년 수익성 체질 변화에 성공하고, 2027 년 증설이 더해지면서 두번째 성장 국면에 진입할 전망이다. 동사의 투자포인트는 첫째, 메모리 업황 회복 수혜주에서 AI 패키지기판과 AI MLB 가 함께 성장하는 기업으로 성격이 바뀌고 있다. 2Q26 FC-BGA 매출은 906 억원으로 YoY 71%, MLB 는 575 억원으로 53% 증가했다. AI 네트워크용 Large Body ABF 와 약 40 층급 Compute Board 양산이 시작되면서 면적·층수·공정난도 상승이 ASP 와 마진 개선으로 직결되고 있다. 3Q26 에도 매출 4,152 억원, 영업이익 758 억원이 예상돼 성장의 중심이 고부가 제품 전
환에 있음을 보여준다.
풀가동 뒤 고객 선수금이 붙은 증설, 2027 년 성장의 문을 연다
둘째, 이번 증설은 수요를 기대하고 먼저 짓는 공장이 아니라 이미 타이트해진 생산능력에 고객이 먼저 돈을 넣는 구조라는 점이 다르다. FC-BGA 가동률은 1Q26 74%에서 2Q26 약 90%, 3Q26 95% 수준까지 상승할 전망이며, 회사는 2026~2027 년 7,100 억원의 신규 CAPEX 를 집행한다. 일부 고객의 선수금과 물량 사전확약까지 더해졌다는 점은 2027 년 신규 CAPA 가 실제 매출로 연결될 가능성을 높인다.
2027 년 물량(Q), 가격(P) Mix 동시 확장, 후발주자 할인까지 걷힌다
셋째, 2026 년이 판가와 Mix 로 이익 체력을 높이는 해라면 2027 년은 여기에 신규 물량(Q)가 더해지는 첫 해다. FC-BGA 신규 CAPA 는 2Q27, FC-CSP 는 3Q27 부터 열리고 GDDR7·SoCAMM·CXL, AI 네트워크·광모듈·Physical AI 까지 응용처가 넓어진다. 2027 년 시장의 영업이익 전망은 3,814 억~4,456 억원 수준이다. 실적 상향과 고다층 레퍼런스가 쌓이면 EPS 증가뿐 아니라 FC-BGA 후발주자에 적용되던 Valuation Discount 까지 축소되는 두 번째 재평가 국면에 진입할 전망이다.